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海通證券表示，封測(cè)行業(yè)處于筑底階段，且對(duì)下游需求較為敏感，有望率先反映行業(yè)周期拐點(diǎn)。同時(shí)日月光等廠商的產(chǎn)能外遷有望助力大陸封測(cè)廠商進(jìn)一步承接本土訂單，加速業(yè)績(jī)修復(fù)速度。同時(shí),各大陸封測(cè)龍頭產(chǎn)品與技術(shù)持續(xù)迭代，持續(xù)進(jìn)行高性能、高附加值領(lǐng)域的布局，廣泛受益AIGC、高性能運(yùn)算、汽車(chē)電子等下游發(fā)展趨勢(shì)。

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