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受益于顯示芯片封測產業鏈轉移，頎中科技業績飆漲，但仍存大客戶集中隱憂

4月11日，頎中科技發布首次公開發行股票并在科創板上市網上申購情況及中簽率公告，保薦機構為中信建投，IPO價格為12.1元/股。

欣中科技是一家集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

封裝測試的顯示驅動芯片包括顯示驅動芯片（DDI）以及觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流顯示屏幕，主要應用在高清電視、智能手機、筆記本電腦、智能穿戴設備、平板電腦、工業控制、車載電子等領域。

欣中科技在招股書中表示，其形成了較為領先的技術優勢和市場占有率。根據賽迪顧問的數據，最近連續三年，該公司顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內第一、全球第三，在行業內具有較高的知名度和影響力。

而在業績方面，據招股書表示，2019年、2020年、2021年和2022年上半年，頎中科技的營收分別為6.69億元、8.69億元、13.20億元和7.16億元；凈利潤分別為4183.19萬元、5577.36萬元、3.10億元和1.81億元；扣非后凈利潤分別為2487.76萬元、3161.79萬元、2.86億元和1.73億元，都保持了快速增長的勢頭。

而在業績高增的背后，其實是大客戶需求的快速增加，報告期內，頎中科技對前五大客戶的收入合計分別為6.04億元、7.12億元、8.47億元和3.89億元，占營業收入的比例分別為90.25%、82.01%、64.18%和54.37%。雖然占比逐年降低，但客戶集中度依然較高。

本次上市前，合肥頎中控股持有頎中科技40.15%股權。同時，合肥市國資委下屬合肥建投控制的芯屏基金直接持有該公司12.5%股權，合肥市國資委通過合肥頎中控股和芯屏基金能解決該公司超過50%的股份表決權和超過半數的董事表決權，為該公司的實際控制人。