1.晶合集成（科創(chuàng)板）

申購代碼：787249

(相關(guān)資料圖)

股票代碼：688249

發(fā)行價格：19.86

發(fā)行市盈率：13.84

行業(yè)市盈率：32.13

發(fā)行規(guī)模：99.60億元

主營業(yè)務：12英寸晶圓代工業(yè)務

公司其他重要信息如下圖所示：

點評：晶圓代工方面，根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計，2015年至2020年，按照銷售額口徑，全球晶圓代工市場規(guī)模從456億美元增長至677億美元，年均復合增長率為8.2%。2015年至2020年，按照銷售額口徑，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從48.1億美元增長至148.9億美元，年均復合增長率為25.4%。

2020年，不考慮三星電子等同時具備設計能力和晶圓產(chǎn)能的IDM企業(yè)，僅考慮晶圓代工企業(yè)，全球晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的年產(chǎn)量約200萬片（約當12英寸晶圓），聯(lián)華電子、世界先進、力積電、東部高科等晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動芯片晶圓代工領(lǐng)域均有布局，2020年、2021年發(fā)行人顯示驅(qū)動領(lǐng)域晶圓代工產(chǎn)量市場份額約為13%，在晶圓代工企業(yè)中排名第三，僅次于聯(lián)華電子和世界先進，屬于行業(yè)頭部企業(yè)之一。

考慮到公司發(fā)行市盈率低于行業(yè)市盈率，破發(fā)風險較小。同時，公司幾年來業(yè)績保持增長，毛利率有所提升，綜合判斷首日破發(fā)概率約為30%。